TG TET పేపర్ 2 - 6_రసాయనశాస్త్రం - టెస్ట్ 39 - విద్యుత్ పూత మరియు అన్వయాలు
Please keep at least one language enabled. || కనీసం ఒక భాషను ఎంచుకోండి.
Question 1
ప్రశ్న 1
What is electroplating?
విద్యుత్ పూత అంటే ఏమిటి?
Explanation:
• Electroplating is an application of electrolysis.
• Metal ions are reduced and deposited as a thin metal layer on the object being plated.
• It is used for purposes such as protection, improved appearance or obtaining a useful surface property.
• Metal ions are reduced and deposited as a thin metal layer on the object being plated.
• It is used for purposes such as protection, improved appearance or obtaining a useful surface property.
వివరణ:
• విద్యుత్ పూత అనేది విద్యుద్విశ్లేషణ యొక్క ఒక అన్వయం.
• లోహ అయాన్లు అపచయానికి లోనై పూత వేయాల్సిన వస్తువుపై పలుచని లోహ పొరగా నిక్షేపితమవుతాయి.
• రక్షణ, ఆకర్షణీయ రూపం లేదా ఉపయోగకరమైన ఉపరితల లక్షణం కోసం దీనిని ఉపయోగిస్తారు.
• లోహ అయాన్లు అపచయానికి లోనై పూత వేయాల్సిన వస్తువుపై పలుచని లోహ పొరగా నిక్షేపితమవుతాయి.
• రక్షణ, ఆకర్షణీయ రూపం లేదా ఉపయోగకరమైన ఉపరితల లక్షణం కోసం దీనిని ఉపయోగిస్తారు.
Question 2
ప్రశ్న 2
In a typical electroplating cell, the object that is to receive the metal coating is connected as the:
సాధారణ విద్యుత్ పూత కణంలో లోహ పూత పొందాల్సిన వస్తువును ఏ ఎలక్ట్రోడ్గా అనుసంధానిస్తారు?
Explanation:
• The object to be plated acts as the cathode in a typical electroplating cell.
• The cathode is connected to the negative terminal of the external power source.
• Positive metal ions move toward it and gain electrons, allowing the coating metal to deposit.
• The cathode is connected to the negative terminal of the external power source.
• Positive metal ions move toward it and gain electrons, allowing the coating metal to deposit.
వివరణ:
• సాధారణ విద్యుత్ పూత కణంలో పూత పొందాల్సిన వస్తువు కాథోడ్గా పనిచేస్తుంది.
• కాథోడ్ బాహ్య విద్యుత్ మూలం యొక్క ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానమై ఉంటుంది.
• ధన లోహ అయాన్లు దాని వైపు కదలి ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించడం వల్ల లోహ పూత నిక్షేపితమవుతుంది.
• కాథోడ్ బాహ్య విద్యుత్ మూలం యొక్క ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానమై ఉంటుంది.
• ధన లోహ అయాన్లు దాని వైపు కదలి ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించడం వల్ల లోహ పూత నిక్షేపితమవుతుంది.
Question 3
ప్రశ్న 3
When the coating metal itself is used as an electrode in a simple electroplating setup, it usually acts as the:
సరళమైన విద్యుత్ పూత ఏర్పాటులో పూత వేయాల్సిన లోహాన్నే ఒక ఎలక్ట్రోడ్గా ఉపయోగించినప్పుడు అది సాధారణంగా ఏదిగా పనిచేస్తుంది?
Explanation:
• In a common plating arrangement, the coating metal is used as the anode.
• At the anode, metal atoms can lose electrons and enter the electrolyte as metal ions.
• This can help replenish metal ions that are being deposited at the cathode.
• At the anode, metal atoms can lose electrons and enter the electrolyte as metal ions.
• This can help replenish metal ions that are being deposited at the cathode.
వివరణ:
• సాధారణ పూత ఏర్పాటులో పూత లోహాన్ని ఆనోడ్గా ఉపయోగిస్తారు.
• ఆనోడ్ వద్ద లోహ పరమాణువులు ఎలక్ట్రాన్లను కోల్పోయి లోహ అయాన్లుగా విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలోకి చేరవచ్చు.
• కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపితమవుతున్న లోహ అయాన్లను తిరిగి సరఫరా చేయడంలో ఇది సహాయపడుతుంది.
• ఆనోడ్ వద్ద లోహ పరమాణువులు ఎలక్ట్రాన్లను కోల్పోయి లోహ అయాన్లుగా విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలోకి చేరవచ్చు.
• కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపితమవుతున్న లోహ అయాన్లను తిరిగి సరఫరా చేయడంలో ఇది సహాయపడుతుంది.
Question 4
ప్రశ్న 4
For electroplating an object with a metal M, what should the electrolyte provide in a simple school-level plating model?
ఒక వస్తువుపై M లోహంతో విద్యుత్ పూత వేయాలంటే, సరళమైన పాఠశాల స్థాయి నమూనాలో విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణం ప్రధానంగా ఏమి అందించాలి?
Explanation:
• The coating is formed from metal ions that reach the cathode and are reduced.
• Therefore the electrolyte must provide suitable mobile ions of the coating metal.
• A non-conducting material or neutral atoms alone cannot perform this ionic transport role.
• Therefore the electrolyte must provide suitable mobile ions of the coating metal.
• A non-conducting material or neutral atoms alone cannot perform this ionic transport role.
వివరణ:
• కాథోడ్కు చేరి అపచయానికి లోనయ్యే లోహ అయాన్ల నుంచే పూత ఏర్పడుతుంది.
• అందువల్ల విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో పూత లోహానికి చెందిన తగిన కదలగల అయాన్లు ఉండాలి.
• అవాహక పదార్థం లేదా కేవలం తటస్థ పరమాణువులు ఈ అయానిక్ రవాణా పాత్రను నిర్వహించలేవు.
• అందువల్ల విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో పూత లోహానికి చెందిన తగిన కదలగల అయాన్లు ఉండాలి.
• అవాహక పదార్థం లేదా కేవలం తటస్థ పరమాణువులు ఈ అయానిక్ రవాణా పాత్రను నిర్వహించలేవు.
Question 5
ప్రశ్న 5
A steel spoon is to be silver-plated in a simple school-level model. Which arrangement is correct?
ఒక ఉక్కు చెంచాపై సరళమైన పాఠశాల స్థాయి నమూనాలో వెండి పూత వేయాలి. సరైన ఏర్పాటు ఏది?
Explanation:
• The spoon is the object that must receive silver, so it is made the cathode.
• Silver metal can serve as the anode in a simple plating model.
• Silver-containing ions in the electrolyte are reduced and deposited on the spoon.
• Silver metal can serve as the anode in a simple plating model.
• Silver-containing ions in the electrolyte are reduced and deposited on the spoon.
వివరణ:
• వెండి పూత పొందాల్సిన వస్తువు చెంచా కాబట్టి దానిని కాథోడ్గా చేస్తారు.
• సరళమైన పూత నమూనాలో వెండి లోహం ఆనోడ్గా పనిచేయవచ్చు.
• విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో ఉన్న వెండి అయాన్లు అపచయానికి లోనై చెంచాపై నిక్షేపితమవుతాయి.
• సరళమైన పూత నమూనాలో వెండి లోహం ఆనోడ్గా పనిచేయవచ్చు.
• విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో ఉన్న వెండి అయాన్లు అపచయానికి లోనై చెంచాపై నిక్షేపితమవుతాయి.
Question 6
ప్రశ్న 6
In silver electroplating, which half-reaction correctly represents deposition at the cathode in the simple Ag⁺ model?
వెండి విద్యుత్ పూతలో, సరళమైన Ag⁺ నమూనాలో కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపణను సరిగా చూపే అర్ధ చర్య ఏది?
Explanation:
• Metal deposition at the cathode is a reduction process.
• Ag⁺ gains one electron to form neutral silver metal: Ag⁺ + e⁻ → Ag.
• The reverse process represents oxidation of silver and is associated with a soluble silver anode.
• Ag⁺ gains one electron to form neutral silver metal: Ag⁺ + e⁻ → Ag.
• The reverse process represents oxidation of silver and is associated with a soluble silver anode.
వివరణ:
• కాథోడ్ వద్ద లోహ నిక్షేపణ ఒక అపచయ ప్రక్రియ.
• Ag⁺ ఒక ఎలక్ట్రాన్ను స్వీకరించి తటస్థ వెండి లోహంగా మారుతుంది: Ag⁺ + e⁻ → Ag.
• దీనికి విరుద్ధ చర్య వెండి ఆక్సీకరణను సూచిస్తుంది; అది కరిగే వెండి ఆనోడ్కు సంబంధించినది.
• Ag⁺ ఒక ఎలక్ట్రాన్ను స్వీకరించి తటస్థ వెండి లోహంగా మారుతుంది: Ag⁺ + e⁻ → Ag.
• దీనికి విరుద్ధ చర్య వెండి ఆక్సీకరణను సూచిస్తుంది; అది కరిగే వెండి ఆనోడ్కు సంబంధించినది.
Question 7
ప్రశ్న 7
If a silver anode is used during silver electroplating, which process occurs at that anode in the simple Ag⁺ model?
వెండి విద్యుత్ పూతలో వెండి ఆనోడ్ను ఉపయోగించినప్పుడు, సరళమైన Ag⁺ నమూనాలో ఆ ఆనోడ్ వద్ద ఏ ప్రక్రియ జరుగుతుంది?
Explanation:
• Oxidation occurs at the anode.
• A soluble silver anode can lose electrons according to Ag → Ag⁺ + e⁻.
• The Ag⁺ formed can replenish silver ions removed from solution by cathodic deposition.
• A soluble silver anode can lose electrons according to Ag → Ag⁺ + e⁻.
• The Ag⁺ formed can replenish silver ions removed from solution by cathodic deposition.
వివరణ:
• ఆనోడ్ వద్ద ఆక్సీకరణం జరుగుతుంది.
• కరిగే వెండి ఆనోడ్ Ag → Ag⁺ + e⁻ ప్రకారం ఎలక్ట్రాన్లను కోల్పోవచ్చు.
• ఇలా ఏర్పడిన Ag⁺, కాథోడ్ నిక్షేపణ వల్ల ద్రావణం నుంచి తగ్గిన వెండి అయాన్లను తిరిగి భర్తీ చేయగలదు.
• కరిగే వెండి ఆనోడ్ Ag → Ag⁺ + e⁻ ప్రకారం ఎలక్ట్రాన్లను కోల్పోవచ్చు.
• ఇలా ఏర్పడిన Ag⁺, కాథోడ్ నిక్షేపణ వల్ల ద్రావణం నుంచి తగ్గిన వెండి అయాన్లను తిరిగి భర్తీ చేయగలదు.
Question 8
ప్రశ్న 8
During metal electroplating, the metal ions that form the coating move through the electrolyte mainly toward the:
లోహ విద్యుత్ పూత సమయంలో పూతను ఏర్పరచే లోహ అయాన్లు విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణం గుండా ప్రధానంగా దేనివైపు కదులుతాయి?
Explanation:
• The coating ions are positively charged metal ions in the usual plating model.
• They migrate toward the negatively connected cathode.
• At the cathode they gain electrons and become metal atoms on the object's surface.
• They migrate toward the negatively connected cathode.
• At the cathode they gain electrons and become metal atoms on the object's surface.
వివరణ:
• సాధారణ పూత నమూనాలో పూతను ఏర్పరచే అయాన్లు ధన విద్యుదావేశం గల లోహ అయాన్లు.
• అవి ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానమైన కాథోడ్ వైపు కదులుతాయి.
• కాథోడ్ వద్ద ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించి వస్తువు ఉపరితలంపై లోహ పరమాణువులుగా నిక్షేపితమవుతాయి.
• అవి ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానమైన కాథోడ్ వైపు కదులుతాయి.
• కాథోడ్ వద్ద ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించి వస్తువు ఉపరితలంపై లోహ పరమాణువులుగా నిక్షేపితమవుతాయి.
Question 9
ప్రశ్న 9
Which change is expected at the object being plated while metal is successfully depositing on it?
లోహం విజయవంతంగా నిక్షేపితమవుతున్నప్పుడు పూత పొందుతున్న వస్తువులో సాధారణంగా ఏ మార్పు ఆశించవచ్చు?
Explanation:
• Electroplating changes the surface by depositing a relatively thin metal layer.
• The base object does not have to dissolve or become entirely converted into the coating metal.
• The desired change is therefore a surface coating rather than complete bulk transformation.
• The base object does not have to dissolve or become entirely converted into the coating metal.
• The desired change is therefore a surface coating rather than complete bulk transformation.
వివరణ:
• విద్యుత్ పూతలో పలుచని లోహ పొర నిక్షేపితమై వస్తువు ఉపరితలం మారుతుంది.
• మూల వస్తువు పూర్తిగా కరిగిపోవాల్సిన అవసరం లేదు; అది మొత్తం పూత లోహంగా మారదు.
• కాబట్టి కావలసిన మార్పు మొత్తం పదార్థ మార్పు కాదు, ఉపరితల పూత మాత్రమే.
• మూల వస్తువు పూర్తిగా కరిగిపోవాల్సిన అవసరం లేదు; అది మొత్తం పూత లోహంగా మారదు.
• కాబట్టి కావలసిన మార్పు మొత్తం పదార్థ మార్పు కాదు, ఉపరితల పూత మాత్రమే.
Question 10
ప్రశ్న 10
Why is electroplating commonly used on metal objects?
లోహ వస్తువులపై విద్యుత్ పూతను సాధారణంగా ఎందుకు ఉపయోగిస్తారు?
Explanation:
• A thin coating can protect a base metal from direct contact with its surroundings.
• A suitable coating metal can also provide a brighter or more attractive surface.
• Electroplating modifies surface properties without requiring the whole object to be made from the coating metal.
• A suitable coating metal can also provide a brighter or more attractive surface.
• Electroplating modifies surface properties without requiring the whole object to be made from the coating metal.
వివరణ:
• పలుచని పూత మూల లోహం పరిసరాలతో నేరుగా సంపర్కంలోకి రావడాన్ని తగ్గించి రక్షణ ఇవ్వగలదు.
• తగిన పూత లోహం ప్రకాశవంతమైన లేదా ఆకర్షణీయమైన ఉపరితలాన్ని కూడా అందించగలదు.
• మొత్తం వస్తువును పూత లోహంతో తయారు చేయకుండా ఉపరితల లక్షణాలను మార్చడానికి విద్యుత్ పూత ఉపయోగపడుతుంది.
• తగిన పూత లోహం ప్రకాశవంతమైన లేదా ఆకర్షణీయమైన ఉపరితలాన్ని కూడా అందించగలదు.
• మొత్తం వస్తువును పూత లోహంతో తయారు చేయకుండా ఉపరితల లక్షణాలను మార్చడానికి విద్యుత్ పూత ఉపయోగపడుతుంది.
Question 11
ప్రశ్న 11
Why is chromium commonly used as an electroplated surface on some metal objects?
కొన్ని లోహ వస్తువులపై విద్యుత్ పూతగా క్రోమియంను సాధారణంగా ఎందుకు ఉపయోగిస్తారు?
Explanation:
• Chromium plating is used on various metal articles to improve surface appearance and durability.
• Chromium can give a shiny surface and helps resist corrosion and scratching or wear.
• Electroplating changes the surface; it does not convert the entire underlying metal into chromium.
• Chromium can give a shiny surface and helps resist corrosion and scratching or wear.
• Electroplating changes the surface; it does not convert the entire underlying metal into chromium.
వివరణ:
• వివిధ లోహ వస్తువుల ఉపరితల రూపం మరియు మన్నికను మెరుగుపరచడానికి క్రోమియం పూతను ఉపయోగిస్తారు.
• క్రోమియం మెరిసే ఉపరితలాన్ని ఇచ్చి తుప్పు మరియు గీతలు లేదా అరిగిపోవడాన్ని నిరోధించడంలో సహాయపడుతుంది.
• విద్యుత్ పూత ఉపరితలాన్ని మాత్రమే మారుస్తుంది; లోపలి లోహం మొత్తాన్ని క్రోమియంగా మార్చదు.
• క్రోమియం మెరిసే ఉపరితలాన్ని ఇచ్చి తుప్పు మరియు గీతలు లేదా అరిగిపోవడాన్ని నిరోధించడంలో సహాయపడుతుంది.
• విద్యుత్ పూత ఉపరితలాన్ని మాత్రమే మారుస్తుంది; లోపలి లోహం మొత్తాన్ని క్రోమియంగా మార్చదు.
Question 12
ప్రశ్న 12
Why is tin used as a coating on iron cans intended for storing food?
ఆహారాన్ని నిల్వ చేయడానికి ఉపయోగించే ఇనుప డబ్బాలపై టిన్ పూతను ఎందుకు వేస్తారు?
Explanation:
• Tin is less reactive than iron in this application.
• The tin layer separates the food from direct contact with the iron surface.
• This helps protect the iron and reduces undesirable interaction between the stored food and the iron.
• The tin layer separates the food from direct contact with the iron surface.
• This helps protect the iron and reduces undesirable interaction between the stored food and the iron.
వివరణ:
• ఈ అన్వయంలో టిన్ ఇనుముతో పోలిస్తే తక్కువ క్రియాశీలకమైనది.
• టిన్ పొర ఆహారం మరియు ఇనుప ఉపరితలం మధ్య నేర సంపర్కాన్ని నిరోధిస్తుంది.
• ఇది ఇనుమును రక్షించడంలో మరియు నిల్వ చేసిన ఆహారం–ఇనుము మధ్య అవాంఛిత చర్యలను తగ్గించడంలో సహాయపడుతుంది.
• టిన్ పొర ఆహారం మరియు ఇనుప ఉపరితలం మధ్య నేర సంపర్కాన్ని నిరోధిస్తుంది.
• ఇది ఇనుమును రక్షించడంలో మరియు నిల్వ చేసిన ఆహారం–ఇనుము మధ్య అవాంఛిత చర్యలను తగ్గించడంలో సహాయపడుతుంది.
Question 13
ప్రశ్న 13
A manufacturer wants the appearance of silver on an article without making the entire article from silver. Which process is most appropriate?
ఒక వస్తువును మొత్తం వెండితో తయారు చేయకుండా దానికి వెండి వంటి ఉపరితల రూపం ఇవ్వాలనుకుంటే ఏ ప్రక్రియ అత్యంత తగినది?
Explanation:
• Electroplating can deposit a thin layer of a desired metal on a different base material.
• This allows the surface appearance of silver while using much less silver than a solid-silver object would require.
• Filtration, distillation and sublimation are separation processes and do not produce such a metal coating.
• This allows the surface appearance of silver while using much less silver than a solid-silver object would require.
• Filtration, distillation and sublimation are separation processes and do not produce such a metal coating.
వివరణ:
• విద్యుత్ పూత ద్వారా వేరొక మూల పదార్థంపై కావలసిన లోహం యొక్క పలుచని పొరను నిక్షేపించవచ్చు.
• మొత్తం వస్తువును వెండితో చేయకుండా తక్కువ వెండితోనే వెండి ఉపరితల రూపం పొందవచ్చు.
• వడపోత, భిన్నాసవనం మరియు ఉత్పతనం వేర్పాటు ప్రక్రియలు; అవి ఇలాంటి లోహ పూతను ఏర్పరచవు.
• మొత్తం వస్తువును వెండితో చేయకుండా తక్కువ వెండితోనే వెండి ఉపరితల రూపం పొందవచ్చు.
• వడపోత, భిన్నాసవనం మరియు ఉత్పతనం వేర్పాటు ప్రక్రియలు; అవి ఇలాంటి లోహ పూతను ఏర్పరచవు.
Question 14
ప్రశ్న 14
In a simple copper-plating model, an iron key is to be coated with copper. Which arrangement best matches the electroplating principle?
సరళమైన రాగి పూత నమూనాలో ఇనుప తాళంచెవిపై రాగి పూత వేయాలి. విద్యుత్ పూత సూత్రానికి సరిపోయే ఏర్పాటు ఏది?
Explanation:
• The iron key is the object to be coated, so it must act as the cathode.
• Copper can act as the anode in a simple copper-plating model.
• The electrolyte must provide suitable copper ions, such as Cu²⁺, for reduction and deposition on the key.
• Copper can act as the anode in a simple copper-plating model.
• The electrolyte must provide suitable copper ions, such as Cu²⁺, for reduction and deposition on the key.
వివరణ:
• పూత పొందాల్సిన వస్తువు ఇనుప తాళంచెవి కాబట్టి అది కాథోడ్గా పనిచేయాలి.
• సరళమైన రాగి పూత నమూనాలో రాగి ఆనోడ్గా పనిచేయవచ్చు.
• తాళంచెవిపై అపచయం మరియు నిక్షేపణ జరగడానికి విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో Cu²⁺ వంటి తగిన రాగి అయాన్లు ఉండాలి.
• సరళమైన రాగి పూత నమూనాలో రాగి ఆనోడ్గా పనిచేయవచ్చు.
• తాళంచెవిపై అపచయం మరియు నిక్షేపణ జరగడానికి విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలో Cu²⁺ వంటి తగిన రాగి అయాన్లు ఉండాలి.
Question 15
ప్రశ్న 15
At the cathode during copper electroplating from a solution containing Cu²⁺ ions, which change represents copper deposition?
Cu²⁺ అయాన్లు ఉన్న ద్రావణం నుంచి రాగి విద్యుత్ పూత వేస్తున్నప్పుడు కాథోడ్ వద్ద రాగి నిక్షేపణను ఏ మార్పు సూచిస్తుంది?
Explanation:
• Copper deposition at the cathode is a reduction process.
• A Cu²⁺ ion gains two electrons to form copper metal: Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu.
• The oxidation equation Cu → Cu²⁺ + 2e⁻ instead describes dissolution of a copper anode.
• A Cu²⁺ ion gains two electrons to form copper metal: Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu.
• The oxidation equation Cu → Cu²⁺ + 2e⁻ instead describes dissolution of a copper anode.
వివరణ:
• కాథోడ్ వద్ద రాగి నిక్షేపణ ఒక అపచయ ప్రక్రియ.
• Cu²⁺ అయాన్ రెండు ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించి రాగి లోహంగా మారుతుంది: Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu.
• Cu → Cu²⁺ + 2e⁻ అనే ఆక్సీకరణ సమీకరణం రాగి ఆనోడ్ కరిగే ప్రక్రియను సూచిస్తుంది.
• Cu²⁺ అయాన్ రెండు ఎలక్ట్రాన్లను స్వీకరించి రాగి లోహంగా మారుతుంది: Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu.
• Cu → Cu²⁺ + 2e⁻ అనే ఆక్సీకరణ సమీకరణం రాగి ఆనోడ్ కరిగే ప్రక్రియను సూచిస్తుంది.
Question 16
ప్రశ్న 16
In an electroplating cell with a soluble anode made of the coating metal, what commonly happens to the masses of the electrodes as plating proceeds?
పూత లోహంతో చేసిన కరిగే ఆనోడ్ ఉన్న విద్యుత్ పూత కణంలో పూత కొనసాగుతున్నప్పుడు ఎలక్ట్రోడ్ల ద్రవ్యరాశుల్లో సాధారణంగా ఏ మార్పు జరుగుతుంది?
Explanation:
• Metal is deposited on the cathode, so the cathode generally gains mass.
• A soluble metal anode is oxidised and releases metal ions, so it generally loses mass.
• This describes transfer of coating metal from the anode side toward deposition on the cathode.
• A soluble metal anode is oxidised and releases metal ions, so it generally loses mass.
• This describes transfer of coating metal from the anode side toward deposition on the cathode.
వివరణ:
• కాథోడ్పై లోహం నిక్షేపితమవుతుంది కాబట్టి దాని ద్రవ్యరాశి సాధారణంగా పెరుగుతుంది.
• కరిగే లోహ ఆనోడ్ ఆక్సీకరణానికి లోనై లోహ అయాన్లను విడుదల చేస్తుంది కాబట్టి దాని ద్రవ్యరాశి సాధారణంగా తగ్గుతుంది.
• ఈ ప్రక్రియలో పూత లోహం ఆనోడ్ వైపు నుంచి కాథోడ్పై నిక్షేపణ దిశగా బదిలీ అవుతుంది.
• కరిగే లోహ ఆనోడ్ ఆక్సీకరణానికి లోనై లోహ అయాన్లను విడుదల చేస్తుంది కాబట్టి దాని ద్రవ్యరాశి సాధారణంగా తగ్గుతుంది.
• ఈ ప్రక్రియలో పూత లోహం ఆనోడ్ వైపు నుంచి కాథోడ్పై నిక్షేపణ దిశగా బదిలీ అవుతుంది.
Question 17
ప్రశ్న 17
What is an important function of a soluble anode made of the coating metal in a simple electroplating cell?
సరళమైన విద్యుత్ పూత కణంలో పూత లోహంతో చేసిన కరిగే ఆనోడ్ యొక్క ముఖ్యమైన పని ఏమిటి?
Explanation:
• The soluble anode can oxidise and release coating-metal ions into the electrolyte.
• This helps replenish metal ions consumed by deposition at the cathode.
• The desired coating still forms at the cathode, not on the anode.
• This helps replenish metal ions consumed by deposition at the cathode.
• The desired coating still forms at the cathode, not on the anode.
వివరణ:
• కరిగే ఆనోడ్ ఆక్సీకరణానికి లోనై పూత లోహ అయాన్లను విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంలోకి విడుదల చేయగలదు.
• కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపణ వల్ల వినియోగమైన లోహ అయాన్లను తిరిగి భర్తీ చేయడంలో ఇది సహాయపడుతుంది.
• కావలసిన పూత ఆనోడ్పై కాదు, కాథోడ్పైనే ఏర్పడుతుంది.
• కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపణ వల్ల వినియోగమైన లోహ అయాన్లను తిరిగి భర్తీ చేయడంలో ఇది సహాయపడుతుంది.
• కావలసిన పూత ఆనోడ్పై కాదు, కాథోడ్పైనే ఏర్పడుతుంది.
Question 18
ప్రశ్న 18
Which statement correctly compares electroplating with making an entire object from the coating metal?
పూత లోహంతో మొత్తం వస్తువును తయారు చేయడాన్ని విద్యుత్ పూతతో పోల్చినప్పుడు సరైన వాక్యం ఏది?
Explanation:
• Electroplating deposits only a surface layer of the coating metal.
• The base material can therefore provide strength or lower cost while the coating provides useful surface properties.
• The process does not require the base and coating metals to be identical.
• The base material can therefore provide strength or lower cost while the coating provides useful surface properties.
• The process does not require the base and coating metals to be identical.
వివరణ:
• విద్యుత్ పూతలో పూత లోహం కేవలం ఉపరితల పొరగా నిక్షేపితమవుతుంది.
• అందువల్ల మూల పదార్థం బలం లేదా తక్కువ ఖర్చును అందించగా, పూత ఉపయోగకరమైన ఉపరితల లక్షణాలను అందించగలదు.
• మూల లోహం మరియు పూత లోహం ఒకటే కావాల్సిన అవసరం లేదు.
• అందువల్ల మూల పదార్థం బలం లేదా తక్కువ ఖర్చును అందించగా, పూత ఉపయోగకరమైన ఉపరితల లక్షణాలను అందించగలదు.
• మూల లోహం మరియు పూత లోహం ఒకటే కావాల్సిన అవసరం లేదు.
Question 19
ప్రశ్న 19
A learner connects the object to be plated to the positive terminal and the coating metal to the negative terminal in a simple plating setup. What is the main conceptual error?
సరళమైన పూత ఏర్పాటులో ఒక విద్యార్థి పూత పొందాల్సిన వస్తువును ధన టెర్మినల్కు, పూత లోహాన్ని ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానించాడు. ప్రధాన భావపరమైన తప్పు ఏమిటి?
Explanation:
• In a standard electroplating arrangement, deposition occurs on the cathode.
• Therefore the article to be plated is connected to the negative terminal.
• Reversing the connections reverses the intended electrode roles and does not represent the required plating arrangement.
• Therefore the article to be plated is connected to the negative terminal.
• Reversing the connections reverses the intended electrode roles and does not represent the required plating arrangement.
వివరణ:
• సాధారణ విద్యుత్ పూత ఏర్పాటులో నిక్షేపణ కాథోడ్ వద్ద జరుగుతుంది.
• అందువల్ల పూత పొందాల్సిన వస్తువును ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానిస్తారు.
• అనుసంధానాలను తారుమారు చేస్తే కావలసిన ఎలక్ట్రోడ్ పాత్రలు మారిపోతాయి; అది సరైన పూత ఏర్పాటు కాదు.
• అందువల్ల పూత పొందాల్సిన వస్తువును ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానిస్తారు.
• అనుసంధానాలను తారుమారు చేస్తే కావలసిన ఎలక్ట్రోడ్ పాత్రలు మారిపోతాయి; అది సరైన పూత ఏర్పాటు కాదు.
Question 20
ప్రశ్న 20
Which practice is appropriate for waste produced by an electroplating facility?
విద్యుత్ పూత పరిశ్రమలో ఏర్పడే వ్యర్థాల విషయంలో తగిన పద్ధతి ఏది?
Explanation:
• Electroplating waste can contain substances that should not be released indiscriminately into the environment.
• Such waste should be managed and disposed of according to applicable local-authority guidelines.
• Rivers, ponds and agricultural soil are not appropriate dumping sites for untreated electroplating waste.
• Such waste should be managed and disposed of according to applicable local-authority guidelines.
• Rivers, ponds and agricultural soil are not appropriate dumping sites for untreated electroplating waste.
వివరణ:
• విద్యుత్ పూత వ్యర్థాల్లో పర్యావరణంలో నిర్లక్ష్యంగా విడుదల చేయకూడని పదార్థాలు ఉండవచ్చు.
• ఇటువంటి వ్యర్థాలను వర్తించే స్థానిక అధికార సంస్థ మార్గదర్శకాల ప్రకారం నిర్వహించి పారవేయాలి.
• శుద్ధి చేయని విద్యుత్ పూత వ్యర్థాలకు నదులు, చెరువులు, వ్యవసాయ భూములు సరైన పారవేత ప్రదేశాలు కావు.
• ఇటువంటి వ్యర్థాలను వర్తించే స్థానిక అధికార సంస్థ మార్గదర్శకాల ప్రకారం నిర్వహించి పారవేయాలి.
• శుద్ధి చేయని విద్యుత్ పూత వ్యర్థాలకు నదులు, చెరువులు, వ్యవసాయ భూములు సరైన పారవేత ప్రదేశాలు కావు.
Answer Key సమాధానాల పట్టిక
-
Question 1 ప్రశ్న 1Answer: D. Depositing a thin layer of one metal on another object using electric current సమాధానం: D. విద్యుత్ ప్రవాహాన్ని ఉపయోగించి ఒక వస్తువుపై మరో లోహపు పలుచని పొరను నిక్షేపించడం
-
Question 2 ప్రశ్న 2Answer: A. Cathode, connected to the negative terminal సమాధానం: A. ఋణ టెర్మినల్కు అనుసంధానించిన కాథోడ్గా
-
Question 3 ప్రశ్న 3Answer: A. Anode సమాధానం: A. ఆనోడ్
-
Question 4 ప్రశ్న 4Answer: B. Mobile ions of metal M సమాధానం: B. M లోహానికి చెందిన కదలగల అయాన్లు
-
Question 5 ప్రశ్న 5Answer: D. Spoon as cathode, silver as anode సమాధానం: D. చెంచా కాథోడ్గా, వెండి ఆనోడ్గా
-
Question 6 ప్రశ్న 6Answer || సమాధానం: C. Ag⁺ + e⁻ → Ag
-
Question 7 ప్రశ్న 7Answer || సమాధానం: D. Ag → Ag⁺ + e⁻
-
Question 8 ప్రశ్న 8Answer: A. Cathode సమాధానం: A. కాథోడ్ వైపు
-
Question 9 ప్రశ్న 9Answer: A. Its surface acquires a thin layer of the coating metal సమాధానం: A. దాని ఉపరితలంపై పూత లోహం యొక్క పలుచని పొర ఏర్పడుతుంది
-
Question 10 ప్రశ్న 10Answer: D. To provide properties such as corrosion protection or an improved appearance సమాధానం: D. తుప్పు నిరోధకత లేదా మెరుగైన రూపం వంటి లక్షణాలను అందించడానికి
-
Question 11 ప్రశ్న 11Answer: C. It can provide a shiny, corrosion-resistant and wear-resistant surface సమాధానం: C. ఇది మెరుస్తూ, తుప్పును మరియు అరిగిపోవడాన్ని నిరోధించే ఉపరితలాన్ని అందించగలదు
-
Question 12 ప్రశ్న 12Answer: D. Tin is less reactive than iron and the coating helps prevent food from contacting the iron సమాధానం: D. టిన్ ఇనుముతో పోలిస్తే తక్కువ క్రియాశీలకమైనది; పూత ఆహారం ఇనుముతో నేరుగా సంపర్కంలోకి రాకుండా సహాయపడుతుంది
-
Question 13 ప్రశ్న 13Answer: A. Silver electroplating సమాధానం: A. వెండి విద్యుత్ పూత
-
Question 14 ప్రశ్న 14Answer: B. Iron key as cathode, copper as anode, electrolyte containing Cu²⁺ ions సమాధానం: B. ఇనుప తాళంచెవి కాథోడ్గా, రాగి ఆనోడ్గా, Cu²⁺ అయాన్లు ఉన్న విద్యుద్విశ్లేష్య ద్రావణంతో
-
Question 15 ప్రశ్న 15Answer || సమాధానం: A. Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu
-
Question 16 ప్రశ్న 16Answer: C. Cathode mass tends to increase and anode mass tends to decrease సమాధానం: C. కాథోడ్ ద్రవ్యరాశి పెరిగే ధోరణి, ఆనోడ్ ద్రవ్యరాశి తగ్గే ధోరణి ఉంటుంది
-
Question 17 ప్రశ్న 17Answer: B. To supply metal ions that can help replace ions deposited at the cathode సమాధానం: B. కాథోడ్ వద్ద నిక్షేపితమైన అయాన్లకు బదులుగా లోహ అయాన్లను సరఫరా చేయడంలో సహాయపడటం
-
Question 18 ప్రశ్న 18Answer: B. Electroplating uses a surface layer of the desired metal, so the bulk object can be made from another material సమాధానం: B. విద్యుత్ పూతలో కావలసిన లోహం ఉపరితల పొరగా మాత్రమే ఉంటుంది; వస్తువు అంతర్భాగాన్ని వేరే పదార్థంతో తయారు చేయవచ్చు
-
Question 19 ప్రశ్న 19Answer: D. The electrode roles are reversed; the object to be plated should normally be the cathode సమాధానం: D. ఎలక్ట్రోడ్ల పాత్రలను తారుమారు చేశాడు; పూత పొందాల్సిన వస్తువు సాధారణంగా కాథోడ్గా ఉండాలి
-
Question 20 ప్రశ్న 20Answer: B. Dispose of it according to applicable local-authority waste-disposal guidelines సమాధానం: B. వర్తించే స్థానిక అధికార సంస్థ వ్యర్థ నిర్వహణ మార్గదర్శకాల ప్రకారం పారవేయడం
