విజ్ఞాన శాస్త్రం మరియు సాంకేతిక విజ్ఞానం - టెస్ట్ 3 - చిప్ తయారీ, లిథోగ్రఫీ మరియు సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్
Please keep at least one language enabled. || కనీసం ఒక భాషను ఎంచుకోండి.
Question 1
ప్రశ్న 1
Which statement correctly distinguishes a silicon wafer from a semiconductor die?
Silicon wafer మరియు semiconductor die మధ్య తేడాను సరైన విధంగా తెలిపేది ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Semiconductor fabrication builds many repeated chip patterns across a silicon wafer.
• After fabrication and testing, the wafer can be separated into individual dies.
• A die may later be mounted on a package that provides protection, electrical connections and mechanical support.
• After fabrication and testing, the wafer can be separated into individual dies.
• A die may later be mounted on a package that provides protection, electrical connections and mechanical support.
వివరణ:
• Semiconductor fabricationలో ఒక silicon waferపై అనేక చిప్ నిర్మాణాలను ఒకేసారి తయారు చేస్తారు.
• తయారీ మరియు పరీక్షల తరువాత waferను విడగొట్టి ఒక్కో dieను పొందుతారు.
• తరువాత dieను రక్షణ, విద్యుత్ అనుసంధానం మరియు యాంత్రిక మద్దతు కల్పించే packageలో అమర్చవచ్చు.
• తయారీ మరియు పరీక్షల తరువాత waferను విడగొట్టి ఒక్కో dieను పొందుతారు.
• తరువాత dieను రక్షణ, విద్యుత్ అనుసంధానం మరియు యాంత్రిక మద్దతు కల్పించే packageలో అమర్చవచ్చు.
Question 2
ప్రశ్న 2
In a simplified semiconductor patterning cycle, which sequence is most appropriate?
సరళీకృత semiconductor patterning ప్రక్రియలో క్రింది క్రమాల్లో ఏది అత్యంత సరైనది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Chip fabrication repeatedly builds and patterns thin material layers on a wafer.
• Photoresist is light-sensitive material used during lithography to define where later processing should occur.
• Etching then removes selected exposed material to transfer the desired pattern into an underlying layer.
• Photoresist is light-sensitive material used during lithography to define where later processing should occur.
• Etching then removes selected exposed material to transfer the desired pattern into an underlying layer.
వివరణ:
• Chip fabricationలో waferపై పలుచని పదార్థపు పొరలను వరుసగా నిర్మించి వాటిపై అవసరమైన నమూనాలు రూపొందిస్తారు.
• Lithography సమయంలో కాంతికి స్పందించే photoresist పూత ద్వారా ఏ ప్రాంతాల్లో తదుపరి చర్య జరగాలో నిర్ణయిస్తారు.
• తరువాత etching ద్వారా ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లోని పదార్థాన్ని తొలగించి కావలసిన నమూనాను ఏర్పరుస్తారు.
• Lithography సమయంలో కాంతికి స్పందించే photoresist పూత ద్వారా ఏ ప్రాంతాల్లో తదుపరి చర్య జరగాలో నిర్ణయిస్తారు.
• తరువాత etching ద్వారా ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లోని పదార్థాన్ని తొలగించి కావలసిన నమూనాను ఏర్పరుస్తారు.
Question 3
ప్రశ్న 3
What is the principal role of photolithography in semiconductor fabrication?
Semiconductor fabricationలో photolithography యొక్క ప్రధాన పని ఏమిటి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Photolithography uses light and optical systems to project a circuit pattern onto photoresist-coated wafers.
• The patterned resist subsequently guides processes such as etching or material modification in selected regions.
• Lithography is therefore a central pattern-definition technology rather than a packaging or final-testing process.
• The patterned resist subsequently guides processes such as etching or material modification in selected regions.
• Lithography is therefore a central pattern-definition technology rather than a packaging or final-testing process.
వివరణ:
• Photolithographyలో కాంతి మరియు అత్యంత ఖచ్చితమైన కాంతి వ్యవస్థల సహాయంతో circuit నమూనాను photoresist పూత ఉన్న waferపై ముద్రిస్తారు.
• ఆ నమూనా ఆధారంగా తరువాత ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లో etching లేదా ఇతర పదార్థ మార్పులు చేస్తారు.
• అందువల్ల lithography అనేది chip నిర్మాణ నమూనాలను రూపొందించే కీలక సాంకేతికత; packaging లేదా చివరి పరీక్ష ప్రక్రియ కాదు.
• ఆ నమూనా ఆధారంగా తరువాత ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లో etching లేదా ఇతర పదార్థ మార్పులు చేస్తారు.
• అందువల్ల lithography అనేది chip నిర్మాణ నమూనాలను రూపొందించే కీలక సాంకేతికత; packaging లేదా చివరి పరీక్ష ప్రక్రియ కాదు.
Question 4
ప్రశ్న 4
Which comparison between deposition and etching in chip fabrication is correct?
Chip fabricationలో deposition మరియు etching మధ్య సరైన పోలిక ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Deposition forms thin films of conducting, insulating or semiconducting materials on the wafer.
• Etching removes selected portions of a layer according to the required pattern.
• Repeated deposition, lithography and etching help build complex three-dimensional chip structures layer by layer.
• Etching removes selected portions of a layer according to the required pattern.
• Repeated deposition, lithography and etching help build complex three-dimensional chip structures layer by layer.
వివరణ:
• Deposition ద్వారా waferపై వాహక, అవాహక లేదా semiconductor పదార్థాల పలుచని పొరలను ఏర్పరుస్తారు.
• Etching ద్వారా అవసరమైన నమూనా ప్రకారం ఆ పొరలోని ఎంచుకున్న భాగాలను తొలగిస్తారు.
• Deposition, lithography, etching ప్రక్రియలను అనేకసార్లు పునరావృతం చేస్తూ సంక్లిష్టమైన chip నిర్మాణాలను పొరలవారీగా తయారు చేస్తారు.
• Etching ద్వారా అవసరమైన నమూనా ప్రకారం ఆ పొరలోని ఎంచుకున్న భాగాలను తొలగిస్తారు.
• Deposition, lithography, etching ప్రక్రియలను అనేకసార్లు పునరావృతం చేస్తూ సంక్లిష్టమైన chip నిర్మాణాలను పొరలవారీగా తయారు చేస్తారు.
Question 5
ప్రశ్న 5
During semiconductor fabrication, ion implantation or another controlled doping technique is primarily used to:
Semiconductor fabricationలో ion implantation లేదా ఇతర నియంత్రిత doping పద్ధతిని ప్రధానంగా ఎందుకు ఉపయోగిస్తారు?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Controlled doping introduces selected impurities into precisely chosen parts of the wafer.
• This enables manufacturers to form p-type and n-type regions with required carrier concentrations.
• Such electrical-property control is essential for constructing transistors, junctions and other semiconductor devices.
• This enables manufacturers to form p-type and n-type regions with required carrier concentrations.
• Such electrical-property control is essential for constructing transistors, junctions and other semiconductor devices.
వివరణ:
• నియంత్రిత doping ద్వారా waferలోని ఖచ్చితంగా ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లో తగిన మలిన పరమాణువులను ప్రవేశపెడతారు.
• దీంతో అవసరమైన వాహక కణాల సాంద్రత కలిగిన p-type, n-type ప్రాంతాలను తయారు చేయవచ్చు.
• Transistors, junctionలు మరియు ఇతర semiconductor పరికరాల నిర్మాణానికి ఈ విద్యుత్ లక్షణాల నియంత్రణ చాలా ముఖ్యమైనది.
• దీంతో అవసరమైన వాహక కణాల సాంద్రత కలిగిన p-type, n-type ప్రాంతాలను తయారు చేయవచ్చు.
• Transistors, junctionలు మరియు ఇతర semiconductor పరికరాల నిర్మాణానికి ఈ విద్యుత్ లక్షణాల నియంత్రణ చాలా ముఖ్యమైనది.
Question 6
ప్రశ్న 6
Assertion (A): Semiconductor wafer fabrication is carried out in highly controlled clean rooms.
Reason (R): Tiny particles and chemical contaminants can damage or alter microscopic chip structures and reduce manufacturing yield.
Choose the correct answer.
Reason (R): Tiny particles and chemical contaminants can damage or alter microscopic chip structures and reduce manufacturing yield.
Choose the correct answer.
Assertion (A): Semiconductor wafer fabricationను అత్యంత నియంత్రిత clean roomsలో నిర్వహిస్తారు.
Reason (R): అతి చిన్న ధూళి కణాలు లేదా రసాయన కలుషితాలు సూక్ష్మ chip నిర్మాణాలను దెబ్బతీసి, ఉపయోగకరమైన chips లభించే శాతాన్ని తగ్గించవచ్చు.
సరైన సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Reason (R): అతి చిన్న ధూళి కణాలు లేదా రసాయన కలుషితాలు సూక్ష్మ chip నిర్మాణాలను దెబ్బతీసి, ఉపయోగకరమైన chips లభించే శాతాన్ని తగ్గించవచ్చు.
సరైన సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Modern chip features are extremely small, so even tiny contamination can interfere with patterning or material layers.
• Clean rooms tightly control airborne particles and other sources of contamination during fabrication.
• Reducing contamination helps improve manufacturing yield, meaning a greater fraction of fabricated dies function correctly.
• Clean rooms tightly control airborne particles and other sources of contamination during fabrication.
• Reducing contamination helps improve manufacturing yield, meaning a greater fraction of fabricated dies function correctly.
వివరణ:
• ఆధునిక chipsలోని నిర్మాణాలు అత్యంత సూక్ష్మంగా ఉండటంతో చిన్న ధూళి కణం కూడా నమూనా లేదా పదార్థపు పొరను దెబ్బతీయవచ్చు.
• అందువల్ల fabrication సమయంలో గాలిలోని ధూళి మరియు ఇతర కలుషితాలను clean roomsలో కఠినంగా నియంత్రిస్తారు.
• కలుషితాలు తగ్గితే తయారైన diesలో సరిగా పనిచేసే వాటి శాతం, అంటే manufacturing yield, మెరుగుపడుతుంది.
• అందువల్ల fabrication సమయంలో గాలిలోని ధూళి మరియు ఇతర కలుషితాలను clean roomsలో కఠినంగా నియంత్రిస్తారు.
• కలుషితాలు తగ్గితే తయారైన diesలో సరిగా పనిచేసే వాటి శాతం, అంటే manufacturing yield, మెరుగుపడుతుంది.
Question 7
ప్రశ్న 7
Which statement about modern semiconductor 'process node' names is the most accurate?
ఆధునిక semiconductor 'process node' పేర్ల గురించి అత్యంత సరైన ప్రకటన ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Historically, node names had a closer relationship with particular feature dimensions in semiconductor manufacturing.
• Modern node labels increasingly represent a broader process generation involving density, performance, power and fabrication characteristics rather than one universal physical length.
• Therefore direct comparison using node numbers alone can be misleading, especially across different manufacturers.
• Modern node labels increasingly represent a broader process generation involving density, performance, power and fabrication characteristics rather than one universal physical length.
• Therefore direct comparison using node numbers alone can be misleading, especially across different manufacturers.
వివరణ:
• గతంలో semiconductor node పేర్లు కొన్ని నిర్దిష్ట భౌతిక పరిమాణాలతో మరింత ప్రత్యక్ష సంబంధం కలిగి ఉండేవి.
• ఆధునిక node పేర్లు ఒక్క కొలతకు మాత్రమే కాకుండా transistor సాంద్రత, పనితీరు, విద్యుత్ వినియోగం మరియు తయారీ విధానం వంటి అనేక అంశాలను సూచించే తరం పేర్లుగా మారాయి.
• అందువల్ల వేర్వేరు తయారీ సంస్థల node సంఖ్యలను మాత్రమే చూసి నేరుగా పనితీరును నిర్ణయించడం తప్పుదోవ పట్టించవచ్చు.
• ఆధునిక node పేర్లు ఒక్క కొలతకు మాత్రమే కాకుండా transistor సాంద్రత, పనితీరు, విద్యుత్ వినియోగం మరియు తయారీ విధానం వంటి అనేక అంశాలను సూచించే తరం పేర్లుగా మారాయి.
• అందువల్ల వేర్వేరు తయారీ సంస్థల node సంఖ్యలను మాత్రమే చూసి నేరుగా పనితీరును నిర్ణయించడం తప్పుదోవ పట్టించవచ్చు.
Question 8
ప్రశ్న 8
In the semiconductor industry, what is a 'foundry' primarily associated with?
Semiconductor పరిశ్రమలో 'foundry' ప్రధానంగా ఏ పనితో సంబంధం కలిగి ఉంటుంది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• A semiconductor foundry operates wafer-fabrication facilities and manufactures chips using customer designs.
• The foundry model allows design companies to obtain physical chips without building their own extremely expensive fabs.
• Foundry activity is distinct from both chip design and later assembly, test and packaging operations.
• The foundry model allows design companies to obtain physical chips without building their own extremely expensive fabs.
• Foundry activity is distinct from both chip design and later assembly, test and packaging operations.
వివరణ:
• Semiconductor foundry wafer fabrication కేంద్రాలను నిర్వహించి, వినియోగదారుల chip designs ఆధారంగా chipsను తయారు చేస్తుంది.
• దీంతో chip design సంస్థలు స్వంతంగా అత్యంత ఖరీదైన fabs నిర్మించకుండానే తమ designsను భౌతిక chipsగా తయారు చేయించుకోగలవు.
• Foundry పని chip designకు, అలాగే తరువాత జరిగే assembly, testing, packaging పనులకు భిన్నమైనది.
• దీంతో chip design సంస్థలు స్వంతంగా అత్యంత ఖరీదైన fabs నిర్మించకుండానే తమ designsను భౌతిక chipsగా తయారు చేయించుకోగలవు.
• Foundry పని chip designకు, అలాగే తరువాత జరిగే assembly, testing, packaging పనులకు భిన్నమైనది.
Question 9
ప్రశ్న 9
Which statement correctly describes a fabless semiconductor company?
Fabless semiconductor companyను సరైన విధంగా వివరించే ప్రకటన ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• A fabless company concentrates on semiconductor architecture, circuit design and related intellectual property.
• It does not operate significant wafer-fabrication capacity and instead contracts manufacturing to a foundry.
• Assembly and packaging may subsequently be performed by an OSAT provider or another qualified manufacturing partner.
• It does not operate significant wafer-fabrication capacity and instead contracts manufacturing to a foundry.
• Assembly and packaging may subsequently be performed by an OSAT provider or another qualified manufacturing partner.
వివరణ:
• Fabless సంస్థ ప్రధానంగా semiconductor నిర్మాణం, circuit design మరియు సంబంధిత మేధోసంపత్తిపై దృష్టి పెడుతుంది.
• దీనికి స్వంతంగా పెద్ద wafer fabrication సామర్థ్యం ఉండదు; తయారీ కోసం foundry సేవలను తీసుకుంటుంది.
• తరువాత assembly, testing, packaging పనులను OSAT సంస్థ లేదా ఇతర తయారీ భాగస్వామి నిర్వహించవచ్చు.
• దీనికి స్వంతంగా పెద్ద wafer fabrication సామర్థ్యం ఉండదు; తయారీ కోసం foundry సేవలను తీసుకుంటుంది.
• తరువాత assembly, testing, packaging పనులను OSAT సంస్థ లేదా ఇతర తయారీ భాగస్వామి నిర్వహించవచ్చు.
Question 10
ప్రశ్న 10
What is the principal role of an OSAT company in the semiconductor value chain?
Semiconductor విలువ గొలుసులో OSAT సంస్థ యొక్క ప్రధాన పాత్ర ఏమిటి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• OSAT stands for Outsourced Semiconductor Assembly and Test and refers to specialised back-end semiconductor service providers.
• Such companies handle activities including die assembly, packaging and electrical or functional testing.
• OSAT is therefore different from front-end wafer fabrication performed in a semiconductor fab.
• Such companies handle activities including die assembly, packaging and electrical or functional testing.
• OSAT is therefore different from front-end wafer fabrication performed in a semiconductor fab.
వివరణ:
• OSAT అనేది Outsourced Semiconductor Assembly and Test; ఇది chip తయారీ అనంతర దశల్లో ప్రత్యేక సేవలు అందించే సంస్థలను సూచిస్తుంది.
• Dieలను అమర్చడం, package చేయడం, విద్యుత్ మరియు పనితీరు పరీక్షలు నిర్వహించడం వంటి పనులు ఇందులో ఉంటాయి.
• కాబట్టి OSAT పని waferపై chips నిర్మించే front-end fabricationకు భిన్నమైనది.
• Dieలను అమర్చడం, package చేయడం, విద్యుత్ మరియు పనితీరు పరీక్షలు నిర్వహించడం వంటి పనులు ఇందులో ఉంటాయి.
• కాబట్టి OSAT పని waferపై chips నిర్మించే front-end fabricationకు భిన్నమైనది.
Question 11
ప్రశ్న 11
Which statement best distinguishes ATMP/OSAT operations from front-end semiconductor fabrication?
ATMP/OSAT కార్యకలాపాలను front-end semiconductor fabrication నుంచి సరైన విధంగా వేరు చేసే ప్రకటన ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Front-end fabrication creates transistor and interconnect structures directly on semiconductor wafers.
• ATMP refers to Assembly, Testing, Marking and Packaging activities performed after wafer fabrication and dicing or related back-end preparation.
• Distinguishing these stages is important because an assembly-and-test plant is not automatically a wafer-fabrication fab.
• ATMP refers to Assembly, Testing, Marking and Packaging activities performed after wafer fabrication and dicing or related back-end preparation.
• Distinguishing these stages is important because an assembly-and-test plant is not automatically a wafer-fabrication fab.
వివరణ:
• Front-end fabricationలో semiconductor waferపైనే transistors మరియు వాటి అనుసంధాన నిర్మాణాలను తయారు చేస్తారు.
• ATMPలో wafer fabrication తరువాత జరిగే assembly, testing, marking మరియు packaging వంటి పనులు ప్రధానంగా ఉంటాయి.
• అందువల్ల assembly-and-test కేంద్రాన్ని wafer fabrication fabగా పరిగణించడం తప్పు.
• ATMPలో wafer fabrication తరువాత జరిగే assembly, testing, marking మరియు packaging వంటి పనులు ప్రధానంగా ఉంటాయి.
• అందువల్ల assembly-and-test కేంద్రాన్ని wafer fabrication fabగా పరిగణించడం తప్పు.
Question 12
ప్రశ్న 12
Why is semiconductor packaging technologically more important than merely providing a plastic cover around a die?
Semiconductor packaging అనేది die చుట్టూ కేవలం ప్లాస్టిక్ కవచం వేయడానికంటే ఎందుకు ఎక్కువ సాంకేతిక ప్రాధాన్యం కలిగి ఉంది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• A semiconductor package protects delicate dies from mechanical and environmental damage.
• It also creates electrical connections between the die and the larger system or circuit board.
• Modern packages additionally play an important role in heat management, signal integrity and integration of multiple dies.
• It also creates electrical connections between the die and the larger system or circuit board.
• Modern packages additionally play an important role in heat management, signal integrity and integration of multiple dies.
వివరణ:
• Semiconductor package సున్నితమైన dieను యాంత్రిక మరియు బయటి వాతావరణ నష్టాల నుంచి రక్షిస్తుంది.
• Die మరియు పెద్ద electronic system లేదా circuit board మధ్య అవసరమైన విద్యుత్ అనుసంధానాలను కూడా అందిస్తుంది.
• ఆధునిక packages వేడి నియంత్రణ, సంకేత నాణ్యత మరియు అనేక diesను కలిపి పనిచేయించడంలో కూడా కీలక పాత్ర పోషిస్తాయి.
• Die మరియు పెద్ద electronic system లేదా circuit board మధ్య అవసరమైన విద్యుత్ అనుసంధానాలను కూడా అందిస్తుంది.
• ఆధునిక packages వేడి నియంత్రణ, సంకేత నాణ్యత మరియు అనేక diesను కలిపి పనిచేయించడంలో కూడా కీలక పాత్ర పోషిస్తాయి.
Question 13
ప్రశ్న 13
Which feature most clearly characterises advanced semiconductor packaging?
Advanced semiconductor packagingను అత్యంత స్పష్టంగా సూచించే లక్షణం ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Advanced packaging can place multiple dies side by side or vertically stack them in closely integrated structures.
• Such techniques can combine specialised chiplets and provide very high-density interconnects between them.
• Advanced packaging has therefore become an important route to system-level performance improvements beyond simple protective encapsulation.
• Such techniques can combine specialised chiplets and provide very high-density interconnects between them.
• Advanced packaging has therefore become an important route to system-level performance improvements beyond simple protective encapsulation.
వివరణ:
• Advanced packagingలో అనేక diesను పక్కపక్కన లేదా ఒకదానిపై మరొకటి అమర్చి సమీప అనుసంధానంతో పనిచేయించవచ్చు.
• వేర్వేరు పనులకు రూపొందించిన chipletsను అధిక సాంద్రత గల అనుసంధానాలతో ఒకే packageలో కలపవచ్చు.
• అందువల్ల advanced packaging కేవలం రక్షణ కవచం కాకుండా మొత్తం వ్యవస్థ పనితీరును మెరుగుపరచే ముఖ్యమైన సాంకేతిక మార్గంగా మారింది.
• వేర్వేరు పనులకు రూపొందించిన chipletsను అధిక సాంద్రత గల అనుసంధానాలతో ఒకే packageలో కలపవచ్చు.
• అందువల్ల advanced packaging కేవలం రక్షణ కవచం కాకుండా మొత్తం వ్యవస్థ పనితీరును మెరుగుపరచే ముఖ్యమైన సాంకేతిక మార్గంగా మారింది.
Question 14
ప్రశ్న 14
A fabless company completes the design of a new processor but owns no wafer-fabrication facility. Which sequence best represents a common route from design to finished packaged chips?
ఒక fabless సంస్థ కొత్త processor designను పూర్తి చేసింది; కానీ దానికి స్వంత wafer fabrication కేంద్రం లేదు. Design నుంచి package చేసిన chips వరకు సాధారణంగా అనుసరించగల సరైన క్రమం ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• In the fabless-foundry model, a fabless company develops the chip design and sends it to a manufacturing foundry.
• The foundry fabricates many copies of the chip on semiconductor wafers, which are later separated into individual dies.
• Back-end specialists such as OSAT companies can then assemble, package and test the dies for shipment and system use.
• The foundry fabricates many copies of the chip on semiconductor wafers, which are later separated into individual dies.
• Back-end specialists such as OSAT companies can then assemble, package and test the dies for shipment and system use.
వివరణ:
• Fabless-foundry విధానంలో fabless సంస్థ chip designను రూపొందించి తయారీ కోసం foundryకు పంపుతుంది.
• Foundry ఆ design ఆధారంగా semiconductor waferపై అనేక chipsను తయారు చేసి, తరువాత వాటిని individual diesగా విడగొడుతుంది.
• తరువాత OSAT వంటి సంస్థలు diesకు assembly, packaging, testing చేసి వినియోగానికి సిద్ధం చేస్తాయి.
• Foundry ఆ design ఆధారంగా semiconductor waferపై అనేక chipsను తయారు చేసి, తరువాత వాటిని individual diesగా విడగొడుతుంది.
• తరువాత OSAT వంటి సంస్థలు diesకు assembly, packaging, testing చేసి వినియోగానికి సిద్ధం చేస్తాయి.
Question 15
ప్రశ్న 15
With reference to India's semiconductor ecosystem as verified up to early September 2026, consider the following statements:
1. Twelve semiconductor manufacturing projects had been approved under Semicon 1.0.
2. Three approved semiconductor facilities had commenced commercial production.
3. Semicon 2.0 was approved by the Union Cabinet in July 2026.
4. Tata Electronics' Dholera front-end fab had already commenced commercial wafer production.
How many of the statements given above are correct?
1. Twelve semiconductor manufacturing projects had been approved under Semicon 1.0.
2. Three approved semiconductor facilities had commenced commercial production.
3. Semicon 2.0 was approved by the Union Cabinet in July 2026.
4. Tata Electronics' Dholera front-end fab had already commenced commercial wafer production.
How many of the statements given above are correct?
2026 సెప్టెంబర్ ప్రారంభం వరకు ధృవీకరించిన భారత semiconductor ecosystem గురించి క్రింది ప్రకటనలను పరిశీలించండి:
1. Semicon 1.0 కింద 12 semiconductor manufacturing projects ఆమోదించబడ్డాయి.
2. ఆమోదించిన వాటిలో మూడు కేంద్రాలు వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాయి.
3. Semicon 2.0కు 2026 జూలైలో కేంద్ర మంత్రివర్గం ఆమోదం తెలిపింది.
4. Dholeraలో Tata Electronics నిర్మిస్తున్న front-end fab ఇప్పటికే వాణిజ్య wafer ఉత్పత్తిని ప్రారంభించింది.
పై ప్రకటనల్లో ఎన్ని సరైనవి?
1. Semicon 1.0 కింద 12 semiconductor manufacturing projects ఆమోదించబడ్డాయి.
2. ఆమోదించిన వాటిలో మూడు కేంద్రాలు వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాయి.
3. Semicon 2.0కు 2026 జూలైలో కేంద్ర మంత్రివర్గం ఆమోదం తెలిపింది.
4. Dholeraలో Tata Electronics నిర్మిస్తున్న front-end fab ఇప్పటికే వాణిజ్య wafer ఉత్పత్తిని ప్రారంభించింది.
పై ప్రకటనల్లో ఎన్ని సరైనవి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Statements 1, 2 and 3 are correct: twelve manufacturing projects were approved under Semicon 1.0, three had entered commercial production, and Semicon 2.0 was approved in July 2026.
• Statement 4 is incorrect because the Dholera front-end fab was still being established and had not joined the three commercial-production facilities by early September 2026.
• This distinction prevents confusing an approved or under-construction wafer fab with an already operational packaging or assembly facility.
• Statement 4 is incorrect because the Dholera front-end fab was still being established and had not joined the three commercial-production facilities by early September 2026.
• This distinction prevents confusing an approved or under-construction wafer fab with an already operational packaging or assembly facility.
వివరణ:
• 1, 2, 3 ప్రకటనలు సరైనవి; Semicon 1.0 కింద 12 manufacturing projects ఆమోదం పొందగా, వాటిలో మూడు వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాయి; Semicon 2.0కు 2026 జూలైలో ఆమోదం లభించింది.
• 4వ ప్రకటన తప్పు; Dholera front-end fab నిర్మాణ దశలోనే ఉండి, 2026 సెప్టెంబర్ ప్రారంభానికి వాణిజ్య ఉత్పత్తి చేస్తున్న మూడు కేంద్రాల్లో భాగం కాలేదు.
• దీనివల్ల నిర్మాణంలో ఉన్న wafer fabను ఇప్పటికే పనిచేస్తున్న assembly లేదా packaging కేంద్రంతో పొరబడకుండా గుర్తించవచ్చు.
• 4వ ప్రకటన తప్పు; Dholera front-end fab నిర్మాణ దశలోనే ఉండి, 2026 సెప్టెంబర్ ప్రారంభానికి వాణిజ్య ఉత్పత్తి చేస్తున్న మూడు కేంద్రాల్లో భాగం కాలేదు.
• దీనివల్ల నిర్మాణంలో ఉన్న wafer fabను ఇప్పటికే పనిచేస్తున్న assembly లేదా packaging కేంద్రంతో పొరబడకుండా గుర్తించవచ్చు.
Question 16
ప్రశ్న 16
Which set correctly identifies the three semiconductor facilities reported to have entered commercial production in India by July 2026?
2026 జూలై నాటికి భారతదేశంలో వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించినట్లు అధికారికంగా పేర్కొన్న మూడు semiconductor facilities ఏ సమూహంలో ఉన్నాయి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Official updates in 2026 identified Micron, Kaynes and CG Semi as the first three approved semiconductor facilities to commence commercial production.
• All three represented important progress in India's back-end semiconductor manufacturing and packaging ecosystem.
• The Dholera front-end fab was progressing separately and should not be incorrectly counted among those three operational facilities at that time.
• All three represented important progress in India's back-end semiconductor manufacturing and packaging ecosystem.
• The Dholera front-end fab was progressing separately and should not be incorrectly counted among those three operational facilities at that time.
వివరణ:
• 2026 అధికారిక సమాచారం ప్రకారం Micron, Kaynes మరియు CG Semi కేంద్రాలు వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించిన మొదటి మూడు ఆమోదిత semiconductor facilitiesగా పేర్కొనబడ్డాయి.
• ఇవి భారత semiconductor assembly, testing మరియు packaging సామర్థ్యాల అభివృద్ధిలో ముఖ్యమైన ముందడుగులు.
• Dholera front-end fab మాత్రం వేరుగా నిర్మాణంలో ఉండటంతో ఆ సమయంలో ఈ మూడు పనిచేస్తున్న కేంద్రాల్లో దాన్ని చేర్చకూడదు.
• ఇవి భారత semiconductor assembly, testing మరియు packaging సామర్థ్యాల అభివృద్ధిలో ముఖ్యమైన ముందడుగులు.
• Dholera front-end fab మాత్రం వేరుగా నిర్మాణంలో ఉండటంతో ఆ సమయంలో ఈ మూడు పనిచేస్తున్న కేంద్రాల్లో దాన్ని చేర్చకూడదు.
Question 17
ప్రశ్న 17
Micron's Sanand facility, which began commercial production in 2026, is best described as performing which part of the semiconductor value chain?
2026లో వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించిన Micron Sanand కేంద్రం semiconductor విలువ గొలుసులో ప్రధానంగా ఏ పని చేస్తుంది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Micron's Sanand operation receives advanced DRAM and NAND wafers from Micron's wider manufacturing network.
• The Indian facility carries out assembly and testing to convert those wafers or dies into finished memory and storage products.
• It should therefore not be confused with a front-end fab that creates transistor structures directly on blank wafers.
• The Indian facility carries out assembly and testing to convert those wafers or dies into finished memory and storage products.
• It should therefore not be confused with a front-end fab that creates transistor structures directly on blank wafers.
వివరణ:
• Micron Sanand కేంద్రానికి DRAM మరియు NAND wafers సంస్థ యొక్క ఇతర తయారీ కేంద్రాల నుంచి వస్తాయి.
• అక్కడ assembly మరియు testing నిర్వహించి వాటిని పూర్తయిన memory, storage ఉత్పత్తులుగా సిద్ధం చేస్తారు.
• కాబట్టి ఖాళీ waferపై transistorsను నిర్మించే front-end fabతో ఈ కేంద్రాన్ని పొరబడకూడదు.
• అక్కడ assembly మరియు testing నిర్వహించి వాటిని పూర్తయిన memory, storage ఉత్పత్తులుగా సిద్ధం చేస్తారు.
• కాబట్టి ఖాళీ waferపై transistorsను నిర్మించే front-end fabతో ఈ కేంద్రాన్ని పొరబడకూడదు.
Question 18
ప్రశ్న 18
Which currently developing Indian project is specifically a front-end semiconductor wafer fabrication facility rather than primarily an OSAT/ATMP packaging facility?
ప్రస్తుతం అభివృద్ధిలో ఉన్న భారత semiconductor projectsలో ప్రధానంగా OSAT/ATMP packaging కేంద్రం కాకుండా front-end wafer fabrication facility ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Tata Electronics is developing a front-end semiconductor fab at Dholera in Gujarat in partnership with PSMC.
• Front-end fabrication forms transistor and interconnect structures directly on semiconductor wafers.
• The listed Sanand facilities are associated primarily with assembly, testing or packaging rather than being equivalent to the Dholera front-end wafer fab.
• Front-end fabrication forms transistor and interconnect structures directly on semiconductor wafers.
• The listed Sanand facilities are associated primarily with assembly, testing or packaging rather than being equivalent to the Dholera front-end wafer fab.
వివరణ:
• Gujaratలోని Dholeraలో Tata Electronics, PSMC భాగస్వామ్యంతో front-end semiconductor fabను అభివృద్ధి చేస్తోంది.
• Front-end fabricationలో semiconductor waferపైనే transistors మరియు వాటి అనుసంధాన నిర్మాణాలను తయారు చేస్తారు.
• జాబితాలోని Sanand కేంద్రాలు ప్రధానంగా assembly, testing లేదా packaging పనులతో సంబంధం కలిగి ఉన్నాయి; అవి Dholera wafer fabతో సమానం కావు.
• Front-end fabricationలో semiconductor waferపైనే transistors మరియు వాటి అనుసంధాన నిర్మాణాలను తయారు చేస్తారు.
• జాబితాలోని Sanand కేంద్రాలు ప్రధానంగా assembly, testing లేదా packaging పనులతో సంబంధం కలిగి ఉన్నాయి; అవి Dholera wafer fabతో సమానం కావు.
Question 19
ప్రశ్న 19
Why is the 2026 partnership between Tata Electronics and ASML relevant to the Dholera semiconductor fab?
Dholera semiconductor fabకు సంబంధించి 2026లో Tata Electronics మరియు ASML మధ్య ఏర్పడిన భాగస్వామ్యం ఎందుకు ముఖ్యమైనది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Lithography is a critical fabrication technology used to project extremely small circuit patterns onto semiconductor wafers.
• ASML is a major global supplier of high-precision lithography systems and related solutions.
• Its partnership with Tata Electronics supports establishment and ramp-up of the Dholera front-end fab rather than replacing the many other fabrication processes required.
• ASML is a major global supplier of high-precision lithography systems and related solutions.
• Its partnership with Tata Electronics supports establishment and ramp-up of the Dholera front-end fab rather than replacing the many other fabrication processes required.
వివరణ:
• Lithography ద్వారా semiconductor waferపై అత్యంత సూక్ష్మ circuit నమూనాలను ముద్రిస్తారు; అందువల్ల ఇది fabricationలో కీలక ప్రక్రియ.
• ASML అధిక ఖచ్చితత్వ lithography systems మరియు సంబంధిత సాంకేతికతలను అందించే ప్రముఖ సంస్థ.
• Tata Electronicsతో భాగస్వామ్యం Dholera front-end fab స్థాపనకు సహాయపడుతుంది; fabricationలో అవసరమైన మిగతా అన్ని ప్రక్రియలను ఇది భర్తీ చేయదు.
• ASML అధిక ఖచ్చితత్వ lithography systems మరియు సంబంధిత సాంకేతికతలను అందించే ప్రముఖ సంస్థ.
• Tata Electronicsతో భాగస్వామ్యం Dholera front-end fab స్థాపనకు సహాయపడుతుంది; fabricationలో అవసరమైన మిగతా అన్ని ప్రక్రియలను ఇది భర్తీ చేయదు.
Question 20
ప్రశ్న 20
Which of the following is a major objective of India's Semicon 2.0 programme approved in July 2026?
2026 జూలైలో ఆమోదం పొందిన భారత Semicon 2.0 కార్యక్రమంలోని ప్రధాన లక్ష్యాల్లో ఏది ఒకటి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Semicon 2.0 was approved to deepen India's semiconductor ecosystem beyond isolated manufacturing projects.
• Its pillars include chip design, fabrication, advanced packaging, equipment and materials, research and development, and talent development.
• Supporting equipment, materials and supply chains is important because semiconductor manufacturing depends on a complex network of specialised technologies and inputs.
• Its pillars include chip design, fabrication, advanced packaging, equipment and materials, research and development, and talent development.
• Supporting equipment, materials and supply chains is important because semiconductor manufacturing depends on a complex network of specialised technologies and inputs.
వివరణ:
• Semicon 2.0 లక్ష్యం కొన్ని తయారీ projectsకే పరిమితం కాకుండా భారత semiconductor ecosystem మొత్తాన్ని మరింత బలోపేతం చేయడం.
• ఇందులో chip design, fabrication, advanced packaging, తయారీ పరికరాలు మరియు పదార్థాలు, పరిశోధన, నైపుణ్యాభివృద్ధికి ప్రాధాన్యం ఉంది.
• Semiconductor తయారీ అనేక ప్రత్యేక పరికరాలు, పదార్థాలు, సరఫరా వ్యవస్థలపై ఆధారపడటం వల్ల మొత్తం supply chainను అభివృద్ధి చేయడం కీలకం.
• ఇందులో chip design, fabrication, advanced packaging, తయారీ పరికరాలు మరియు పదార్థాలు, పరిశోధన, నైపుణ్యాభివృద్ధికి ప్రాధాన్యం ఉంది.
• Semiconductor తయారీ అనేక ప్రత్యేక పరికరాలు, పదార్థాలు, సరఫరా వ్యవస్థలపై ఆధారపడటం వల్ల మొత్తం supply chainను అభివృద్ధి చేయడం కీలకం.
Question 21
ప్రశ్న 21
Consider the following semiconductor supply-chain inputs:
1. High-purity gases and chemicals
2. Lithography and etching equipment
3. Semiconductor-grade wafers
4. Packaging substrates
Which of the above can be technologically important parts of the semiconductor manufacturing ecosystem?
1. High-purity gases and chemicals
2. Lithography and etching equipment
3. Semiconductor-grade wafers
4. Packaging substrates
Which of the above can be technologically important parts of the semiconductor manufacturing ecosystem?
Semiconductor సరఫరా గొలుసులో క్రింది వాటిని పరిశీలించండి:
1. అత్యంత శుద్ధమైన gases మరియు chemicals
2. Lithography మరియు etching పరికరాలు
3. Semiconductor-grade wafers
4. Packaging substrates
పై వాటిలో semiconductor manufacturing ecosystemకు సాంకేతికంగా ముఖ్యమైనవి ఏవి?
1. అత్యంత శుద్ధమైన gases మరియు chemicals
2. Lithography మరియు etching పరికరాలు
3. Semiconductor-grade wafers
4. Packaging substrates
పై వాటిలో semiconductor manufacturing ecosystemకు సాంకేతికంగా ముఖ్యమైనవి ఏవి?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Semiconductor fabrication uses numerous high-purity chemicals, gases, wafers and specialised process materials.
• Advanced manufacturing also depends on sophisticated equipment for lithography, deposition, etching, implantation, inspection and related processes.
• Packaging substrates and other back-end materials are equally important because a fabricated die still requires connection, protection and testing before system use.
• Advanced manufacturing also depends on sophisticated equipment for lithography, deposition, etching, implantation, inspection and related processes.
• Packaging substrates and other back-end materials are equally important because a fabricated die still requires connection, protection and testing before system use.
వివరణ:
• Semiconductor fabricationలో అత్యంత శుద్ధమైన chemicals, gases, wafers మరియు ప్రత్యేక process materials అవసరం.
• Lithography, deposition, etching, implantation, inspection వంటి పనులకు అత్యంత ఆధునిక తయారీ పరికరాలు కూడా అవసరం.
• తయారైన dieను వాడుకకు సిద్ధం చేయడానికి అనుసంధానం, రక్షణ, పరీక్ష అవసరమవడం వల్ల packaging substrates కూడా semiconductor ecosystemలో ముఖ్యమైన భాగమే.
• Lithography, deposition, etching, implantation, inspection వంటి పనులకు అత్యంత ఆధునిక తయారీ పరికరాలు కూడా అవసరం.
• తయారైన dieను వాడుకకు సిద్ధం చేయడానికి అనుసంధానం, రక్షణ, పరీక్ష అవసరమవడం వల్ల packaging substrates కూడా semiconductor ecosystemలో ముఖ్యమైన భాగమే.
Question 22
ప్రశ్న 22
A company claims that because it packages imported semiconductor dies domestically, it is necessarily performing complete front-end wafer fabrication in the country. Which assessment is correct?
దిగుమతి చేసిన semiconductor diesను దేశంలో package చేస్తున్నందున తాము తప్పనిసరిగా పూర్తి front-end wafer fabrication కూడా దేశంలోనే చేస్తున్నామని ఒక సంస్థ చెబుతోంది. ఈ వాదనపై సరైన అంచనా ఏది?
Select an option first. || ముందుగా ఒక సమాధానాన్ని ఎంచుకోండి.
Explanation:
• Front-end fabrication creates the microscopic semiconductor devices and interconnections on a wafer using processes such as deposition, lithography, etching and doping.
• Packaging occurs later and prepares fabricated dies for reliable electrical and mechanical integration into larger systems.
• A country can therefore possess substantial assembly and packaging capacity without yet having equivalent front-end wafer-fabrication capacity.
• Packaging occurs later and prepares fabricated dies for reliable electrical and mechanical integration into larger systems.
• A country can therefore possess substantial assembly and packaging capacity without yet having equivalent front-end wafer-fabrication capacity.
వివరణ:
• Front-end fabricationలో deposition, lithography, etching, doping వంటి ప్రక్రియలతో waferపై సూక్ష్మ semiconductor devices మరియు అనుసంధానాలను తయారు చేస్తారు.
• Packaging తరువాతి దశ; ఇందులో తయారైన diesను రక్షించి పెద్ద electronic systemsతో విశ్వసనీయంగా అనుసంధానించడానికి సిద్ధం చేస్తారు.
• కాబట్టి ఒక దేశానికి పెద్ద assembly, packaging సామర్థ్యం ఉన్నప్పటికీ అదే స్థాయిలో front-end wafer fabrication సామర్థ్యం తప్పనిసరిగా ఉండాల్సిన అవసరం లేదు.
• Packaging తరువాతి దశ; ఇందులో తయారైన diesను రక్షించి పెద్ద electronic systemsతో విశ్వసనీయంగా అనుసంధానించడానికి సిద్ధం చేస్తారు.
• కాబట్టి ఒక దేశానికి పెద్ద assembly, packaging సామర్థ్యం ఉన్నప్పటికీ అదే స్థాయిలో front-end wafer fabrication సామర్థ్యం తప్పనిసరిగా ఉండాల్సిన అవసరం లేదు.
Answer Key సమాధానాల పట్టిక
-
Question 1 ప్రశ్న 1Answer: A. A wafer is a thin slice of semiconductor material on which many dies are fabricated; a die is an individual chip-sized piece separated from the processed wafer సమాధానం: A. Wafer అనేది semiconductor పదార్థంతో చేసిన పలుచని వృత్తాకార పలక; దానిపై అనేక చిప్ నిర్మాణాలు తయారవుతాయి. వాటిని విడగొట్టినప్పుడు లభించే ఒక్కో చిన్న భాగాన్ని die అంటారు
-
Question 2 ప్రశ్న 2Answer: B. Thin-film deposition → photoresist coating → lithographic exposure and development → etching of selected regions సమాధానం: B. పలుచని పదార్థపు పొర వేయడం → photoresist పూత వేయడం → lithography ద్వారా నమూనాను ముద్రించి అభివృద్ధి చేయడం → ఎంచుకున్న ప్రాంతాలను etching ద్వారా తొలగించడం
-
Question 3 ప్రశ్న 3Answer: A. To transfer extremely small circuit patterns onto light-sensitive material on a wafer సమాధానం: A. Waferపై కాంతికి స్పందించే పూత మీద అత్యంత సూక్ష్మమైన circuit నమూనాలను ముద్రించడం
-
Question 4 ప్రశ్న 4Answer: A. Deposition adds a controlled material layer, whereas etching selectively removes material సమాధానం: A. Depositionలో నియంత్రితంగా పదార్థపు పొరను జోడిస్తారు; etchingలో ఎంచుకున్న ప్రాంతాల్లోని పదార్థాన్ని తొలగిస్తారు
-
Question 5 ప్రశ్న 5Answer: A. Alter the electrical properties of selected semiconductor regions by introducing dopant atoms సమాధానం: A. ఎంచుకున్న semiconductor ప్రాంతాల్లో dopant పరమాణువులను చేర్చి వాటి విద్యుత్ లక్షణాలను మార్చడానికి
-
Question 6 ప్రశ్న 6Answer: A. Both A and R are true, and R is the correct explanation of A సమాధానం: A. A మరియు R రెండూ సరైనవి; Aకు R సరైన వివరణ
-
Question 7 ప్రశ్న 7Answer: A. A modern node name need not correspond exactly to one single physical transistor dimension సమాధానం: A. ఆధునిక node పేరు తప్పనిసరిగా transistorలోని ఒక్క నిర్దిష్ట భౌతిక పరిమాణానికే ఖచ్చితంగా సమానం కావాల్సిన అవసరం లేదు
-
Question 8 ప్రశ్న 8Answer: A. Manufacturing semiconductor devices on wafers, often for external chip-design customers సమాధానం: A. Waferలపై semiconductor devicesను తయారు చేయడం; తరచుగా ఇతర chip-design సంస్థలకు తయారీ సేవలు అందించడం
-
Question 9 ప్రశ్న 9Answer: A. It focuses mainly on chip design while relying on external foundries for wafer fabrication సమాధానం: A. ఇది ప్రధానంగా chipsను రూపకల్పన చేస్తుంది; wafer fabrication కోసం బయటి foundriesపై ఆధారపడుతుంది
-
Question 10 ప్రశ్న 10Answer: A. Outsourced assembly, packaging and testing of semiconductor dies సమాధానం: A. Semiconductor diesకు బయటి సంస్థ తరఫున assembly, packaging మరియు testing సేవలు అందించడం
-
Question 11 ప్రశ్న 11Answer: A. ATMP/OSAT primarily handles assembly, testing, marking and packaging after wafer-level device fabrication, whereas a fab forms semiconductor devices on wafers సమాధానం: A. Waferపై semiconductor devices తయారైన తరువాత assembly, testing, marking, packaging వంటి పనులు ATMP/OSATలో ప్రధానంగా జరుగుతాయి; fabలో మాత్రం waferపైనే devices నిర్మిస్తారు
-
Question 12 ప్రశ్న 12Answer: A. A package can provide electrical connections, mechanical protection and paths for heat removal in addition to enclosing the die సమాధానం: A. Package dieకు కవచం ఇవ్వడమే కాకుండా విద్యుత్ అనుసంధానాలు, యాంత్రిక రక్షణ మరియు వేడి బయటకు వెళ్లే మార్గాలను కూడా అందిస్తుంది
-
Question 13 ప్రశ్న 13Answer: A. Integration of multiple dies or chiplets within a package using high-density interconnections సమాధానం: A. అధిక సాంద్రత గల అనుసంధానాలతో ఒకే packageలో అనేక dies లేదా chipletsను సమీకరించడం
-
Question 14 ప్రశ్న 14Answer: A. Fabless design → foundry wafer fabrication → die separation/testing → OSAT or equivalent assembly and packaging సమాధానం: A. Fabless సంస్థలో design → foundryలో wafer fabrication → diesగా విడగొట్టి పరీక్షించడం → OSAT లేదా సమాన కేంద్రంలో assembly మరియు packaging
-
Question 15 ప్రశ్న 15Answer: C. Only three సమాధానం: C. మూడు మాత్రమే
-
Question 16 ప్రశ్న 16Answer: A. Micron Sanand, Kaynes Semicon Sanand and CG Semi Sanand సమాధానం: A. Micron Sanand, Kaynes Semicon Sanand మరియు CG Semi Sanand
-
Question 17 ప్రశ్న 17Answer: A. Assembly and testing of DRAM and NAND semiconductor products rather than front-end wafer fabrication సమాధానం: A. Front-end wafer fabricationకు బదులుగా DRAM మరియు NAND semiconductor ఉత్పత్తుల assembly మరియు testing
-
Question 18 ప్రశ్న 18Answer: A. Tata Electronics semiconductor fab at Dholera, Gujarat సమాధానం: A. Gujaratలోని Dholeraలో Tata Electronics semiconductor fab
-
Question 19 ప్రశ్న 19Answer: A. ASML supplies high-precision lithography technology and equipment used to pattern semiconductor wafers సమాధానం: A. Semiconductor wafersపై అత్యంత సూక్ష్మ నమూనాలను ముద్రించడానికి అవసరమైన అధిక ఖచ్చితత్వ lithography సాంకేతికత మరియు పరికరాలను ASML అందిస్తుంది
-
Question 20 ప్రశ్న 20Answer: A. Strengthening chip design, fabrication, advanced packaging, semiconductor equipment and materials, research and skilled talent సమాధానం: A. Chip design, fabrication, advanced packaging, semiconductor తయారీ పరికరాలు మరియు పదార్థాలు, పరిశోధన, నైపుణ్య మానవ వనరులను బలోపేతం చేయడం
-
Question 21 ప్రశ్న 21Answer: D. 1, 2, 3 and 4 సమాధానం: D. 1, 2, 3 మరియు 4
-
Question 22 ప్రశ్న 22Answer: A. The claim is incorrect because packaging and front-end wafer fabrication are distinct stages of the semiconductor value chain సమాధానం: A. ఈ వాదన తప్పు; packaging మరియు front-end wafer fabrication semiconductor విలువ గొలుసులో వేర్వేరు దశలు